HONOR dévoile le Magic V5, un smartphone pliable ultra-fin propulsé par le Snapdragon 8 Elite et l’IA Gemini de Google. Une alliance HONOR – Qualcomm qui redéfinit les standards du mobile pliable.
HONOR s’apprête à lancer son nouveau fleuron pliable, le Magic V5, en Europe depuis le 28 août 2025. Conçu en collaboration avec Qualcomm et Google, ce smartphone incarne une nouvelle ère de productivité pilotée par l’IA. En parallèle, il a déjà marqué l’histoire avec son entrée au Guinness World Records pour sa robustesse inégalée. Cela affirme la volonté de la marque de repousser les limites technologiques.
Un partenariat stratégique avec Qualcomm et Google
Le smartphone HONOR Magic V5 illustre la montée en puissance de l’IA sur mobile. Propulsé par la plateforme Snapdragon® 8 Elite, il combine vitesse et efficacité grâce au processeur Qualcomm Oryon™ qui atteint 4,32 GHz et à l’architecture graphique Adreno™ qui offre 40 % de performances supplémentaires. James Li, PDG de HONOR, insiste : « Le Snapdragon 8 Elite, associé à nos fonctionnalités uniques et à l’expertise de Google en matière d’IA, permet au HONOR Magic V5 d’être le smartphone pliable de référence. »
Le partenariat tripartite HONOR-Qualcomm-Google témoigne d’une tendance plus large du marché : faire des smartphones pliables des hubs d’IA générative et multimodale. L’intégration de Gemini, l’assistant personnel de Google, renforce cette ambition. Elle permet la planification, la rédaction ou encore la collaboration en direct via Gemini Live. TT Ramgopal, Directeur de l’Ingénierie Android chez Google, salue d’ailleurs « l’engagement de HONOR à assurer 7 ans de support logiciel et de sécurité », un atout qui positionne l’appareil dans la durée.
La photographie dopée à l’IA
Au-delà de la puissance brute, HONOR mise sur la photographie computationnelle. Le Magic V5 embarque le système AI Falcon Camera, fruit d’une synergie entre l’expertise d’imagerie de Qualcomm et les algorithmes maison. Le téléobjectif périscopique de 64 MP avec zoom optique 3x et zoom numérique 100x s’allie à un capteur principal de 50 MP optimisé pour la faible luminosité.
« Le HONOR Magic V5, équipé du Snapdragon 8 Elite, témoigne de l’importance de notre collaboration pour réaliser des avancées en matière de performances, d’IA et de technologie d’imagerie », souligne Chris Patrick, Senior VP chez Qualcomm. Concrètement, la combinaison Hexagon™ NPU et triple AI-ISP permet de traiter en local de vastes modèles d’IA pour la photo nocturne, le portrait ou le téléobjectif. Cette démarche rejoint une évolution sectorielle forte : l’intégration directe de modèles IA génératifs dans les appareils pour réduire la dépendance au cloud, avec à la clé rapidité, confidentialité et autonomie.
Robustesse record et design affiné
Le Magic V5 ne brille pas seulement par son intelligence et sa puissance. Il a récemment décroché un Guinness World Record pour avoir soulevé 104 kg en suspension. Cela établit un nouveau standard dans la catégorie pliable. Derrière cet exploit, on retrouve la charnière HONOR Super Steel, capable de résister à 500 000 pliages et une résistance de 2300 MPa. Ingmar Wang, Président de HONOR Moyen-Orient et Afrique, affirme : « Nous voulions nous assurer que le HONOR Magic V5 soit non seulement plus intelligent et plus fin, mais également plus solide et plus fiable. »
Le smartphone présente un profil de 8,8 mm plié et un poids de 217 g. Il combine élégance et robustesse, ce qui efface l’un des freins historiques à l’adoption des modèles pliables : leur durabilité. Cette prouesse technique montre comment l’ingénierie des matériaux devient un important axe d’innovation, au même titre que l’IA.
Article basé sur un communiqué de presse reçu par la rédaction.
